通常封裝完的IC，膠體或Substrate PCB 在一般的環(huán)境下 會吸收濕氣，造成IC在過 SMT回流焊時，發(fā)生“爆米花”(POPCORN)的狀況。濕氣敏感性等級(Moisture Sensitivity Level，MSL) 被用來定義 IC 在吸濕及保存期限的等級，若IC超過保存期限，則無法保證不會因吸收太多濕氣而在SMT回 流焊時發(fā)生 POPCORN現(xiàn)象。因此對于超過保存期限的 IC 要進行烘烤。
(1) 良品IC 進行 SAT，確認沒有脫層的現(xiàn)象。
(4) 過 IR-Reflow 3次 (模擬 IC 上件，維修拆件，維修再上件)。
(5) SAT 檢驗是否有脫層現(xiàn)象及 IC 測試功能。
若能通過上述測試, 代表 IC 封裝符合 MSL 等級。
1 級 - 小于或等于30°C/85% RH 無限車間壽命
2 級 - 小于或等于30°C/60% RH 一年車間壽命
2a級 - 小于或等于30°C/60% RH 四周車間壽命
3 級 - 小于或等于30°C/60% RH 168小時車間壽 命
4 級 - 小于或等于30°C/60% RH 72小時車間壽命
5 級 - 小于或等于30°C/60% RH 48小時車間壽命
5a級 - 小于或等于30°C/60% RH 24小時車間壽命
6 級 - 小于或等于30°C/60% RH 12小時車間壽命（對于6級， 元件使用之前必須經(jīng)過烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標貼上所規(guī)定的時 間限定內(nèi)回流）
濕氣不僅嚴重加速了電子元器件的損壞，而且對元件在焊接過程中的影響也是非常巨大，這是因為產(chǎn)品生產(chǎn)線上的元件焊接都是在高溫下進行波峰焊或回流焊并由焊接設備自動完成的。當將元器件固定到PCB板上時，回流焊快速加熱將在元器件內(nèi) 部形成壓力，由于不同封裝結(jié)構(gòu)材料的熱膨脹系數(shù)(CTE)速率不同，因此可能產(chǎn)生元器件封裝所不能承受的壓力。當將元器件暴露在回流焊接期間，由于溫度環(huán)境不斷升高， SMD元 件內(nèi)部的潮氣會產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。常見的情況包括塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、金線焊接損傷、芯片損傷、和元器件內(nèi)部出現(xiàn)裂紋(在元件表面無法觀察出來)等。在一些[敏感詞]的情況中，裂紋會延伸到元 件的表面，最嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效應)。盡管進行回流焊操作時，在180℃~200℃時少量的濕氣是可 以接受的，但在230℃~260℃的范圍中的無鉛工藝里，任何濕度的存在都能夠形成足夠?qū)е缕?壞封裝的小爆炸(爆 米花狀)或材料分 層。因此必須進行明智的封裝材料選擇、慎重控制組裝環(huán)境及在運輸中采用密封包裝及放置干燥劑等措施。實際上國外經(jīng)常使用裝備有射頻標簽的濕度跟蹤系統(tǒng)、局部控制單元和專用軟件來顯示封裝、測試流水線、運輸/操作及組裝操作中的濕度并進行實時控制。
